intel與聯發科宣布　簽定晶圓代工合作夥伴關係

英特爾（intel）和聯發科（MediaTek）今（25）日宣布，雙方將建立戰略合作夥伴關係，以使用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）的先進工藝技術製造芯片。

Intel 宣布與聯發科建立代工合作關係（圖／本報合成照）

intel於去（2021）年年初，找回帕特·格爾辛格（Patrick Gelsinger）重回intel接任執行長職務，並尤其領軍成立英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）事業，想搶攻四大專業晶圓代工廠台積電、三星電子、聯電、格羅方德的大餅。英特爾晶圓代工服務（IFS）旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。

intel和聯發科的合作，引發外界譁然，對此，台積電指出「不會因此影響我們與聯發科的業務往來」，聯發科也表示「在高階製程持續與台積電（2330）維持緊密夥伴關係」。

intel 新聞稿全文如下：

英特爾和聯發科今天宣佈建立戰略合作夥伴關係，以使用英特爾代工服務 (IFS) 的先進工藝技術製造芯片。該協議旨在通過增加一個在美國和歐洲具有重要產能的新代工合作夥伴，幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。

聯發科計劃使用英特爾工藝技術為一系列智能邊緣設備製造多個芯片。IFS 提供了一個廣泛的製造平台，其技術針對高性能、低功耗和始終開啟的連接性進行了優化，其路線圖涵蓋了經過生產驗證的 3D FinFET 晶體管到下一代突破的路線圖。

IFS 總裁 Randhir Thakur 表示：“作為世界領先的無晶圓廠芯片設計商之一，每年為超過 20 億台設備提供動力，聯發科是 IFS 的一個了不起的合作夥伴，因為我們進入了下一階段的增長。 ” “我們擁有先進的工藝技術和地域多樣化的能力的正確組合，可以幫助聯發科在一系列應用中交付下一個十億連接設備。”

聯發科平台技術與製造運營高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯發科長期以來一直採用多源戰略。我們與英特爾現有 5G 數據卡業務合作夥伴關係，現在通過英特爾代工服務將我們的關係擴展到製造智能邊緣設備。憑藉其對大規模產能擴張的承諾，IFS 為聯發科提供了價值，因為我們尋求創建更加多元化的供應鏈。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對我們產品快速增長的需求。”

IFS 成立於 2021 年，旨在幫助滿足全球對先進半導體製造能力不斷增長的需求。IFS 結合了領先的工藝和封裝技術、世界一流的 IP 組合以及在美國和歐洲的承諾產能，與其他代工產品不同。IFS 客戶將受益於英特爾最近宣布的現有工廠擴建計劃，以及在俄亥俄州和德國新建工廠的重大新投資計劃。